宁夏银和半导体二期项目如期签约-凯发彩票

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宁夏银和半导体二期项目如期签约
2018-03-09

2018年2月27日下午银川市副市长、银川经济技术开发区管委会主任高言杰,银川经济技术开发区管委会副主任崔昆一行5人,应邀参观了杭州大和江东新材料科技有限工厂及杭州中芯晶圆大硅片项目施工现场。随后在董小平副总裁、浩育洲总经理陪同下前往滨江杭州大和热磁电子有限公司参观,高主任一行观看了ferrotec全球视频和产品介绍后,给予了高度评价,并祝愿ferrotec发展更加辉煌。


16:30时高言杰主任和贺贤汉总裁代表双方共同签订了《宁夏银和半导体二期项目协议》,该项目总投资16亿元人民币,用地100亩;项目计划建设8英寸、12英寸长晶炉55台和40台,进行半导体大直径单晶硅棒拉制和切片生产线。项目预计2018年3月18日开工建设,9月份完成厂房及综合办公楼等设施建设,2018年12月底完成设备安装及调试工作,并进入试生产阶段。

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