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2018年6月26日，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司大硅片(200mm、300mm)项目举行钢结构吊装仪式。
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司总裁贺贤汉，世世多意建筑设计（上海）有限公司商务总监孔险峰，上海振南工程咨询监理有限责任公司总经理周林，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司总工程师张家红，中建一局集团建设发展有限公司（下面简称一局发展）副总经理胡蓬及项目领导班子出席了本次吊装仪式。
仪式开始后，参加仪式的各位伙伴公司负责人分别上台对项目截止到目前取得的成绩表示了肯定，对项目的前景深表期待。其中一局发展胡蓬副总经理对中芯晶圆选择一局发展而倍感骄傲，一局发展将珍惜和世界一流企业携手、学习的机会。一局发展有1600万平方米的高科技电子厂房的施工经验，这次钢结构吊装只是一个阶段性的胜利，相信一局发展会给业主奉献一座精品工程。并且热切地期盼未来能够与ferrotec（中国）在更广阔的领域开展更深入的合作，彰显“全球高科技电子厂房建设首选承包商”实力，最后预祝吊装仪式取得圆满成功。
中芯晶圆总裁贺贤汉首先对施工单位、管理公司以及设计单位、监理单位等在开工以来的辛苦付出表示感谢，同时对项目生产一线的建设者表示肯定并提出了更高的要求，希望各方一起努力，建造出一座前所未有的世界一流的半导体大硅片高科技电子厂房，使之成为浙江省、杭州市的地标建筑。
8点08分，吉时来到，贺贤汉总裁一声令下，宣布钢梁起吊，礼炮齐鸣，烟花冲天，在来宾的见证下，三十多吨的钢结构桁架在汽车吊的吊装下缓缓升起，最终成功矗立在高大柱之上，从而揭开了8英寸厂房屋面钢结构施工的序幕。