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11月5日下午，原浙江大学校长、中国工程院院士、中国工程院原常务副院长潘云鹤一行20余人赴杭州大和江东新材料科技有限公司考察调研。大江东产业集聚区党工委副书记、管委会常务副主任詹国平、经发局局长王卓胤等陪同考察。杭州大和江东新材料科技有限公司总经理姚相民、中芯晶圆半导体股份有限公司总裁助理唐立明、中芯晶圆总经办副主任原胜兰等参加了接待。
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潘云鹤是中国智能cad领域的开拓者，创造性地将人工智能引入cad技术，并在实际领域产生了显著经济效益。陪同考察的还有中国工程院院士尹伟伦、乌克兰工程院院士弗拉季米尔.科瓦连柯、日本琦玉工业大学副校长巨东英、国家千人计划能源专家李宁。
首先，在大和江东新材料科技有限公司兄弟单位中芯晶圆半导体股份有限公司的项目介绍展板前，潘院士饶有兴致的询问了大硅片项目的情况，对项目推进速度及大硅片未来的市场前景给予了充分肯定。
随后，专家们听取了姚相民总经理对大和江东新材料的产品类别、应用领域的介绍后，亲下车间，对生产流程做了深入了解。潘院士在参观过程中详细询问了产品制程中遇到的难点及今后的创新方向。在了解到产品良率和设备维保上的困扰后，提出了切实可行的宝贵建议。参观完车间后，潘云鹤院士表示非常看好新材料在新领域的运用，并鼓励公司积极开发新客户，新领域。包括在云数字云计算5g基站建设中的运用可行性上做了提议。