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《世界晶圆厂预测》（world fab forecast）今日发布的下半年报告显示，由于上半年表现疲弱，今年下半年内存投资激增，预计2019年全球晶圆厂设备支出已上调至566亿美元。报告数据显示，2018年至2019年，晶圆厂设备投资仅下降7%，较之前预测的18%降幅明显改善。不断增长的内存投资（尤其是3d nand）为这一转变提供了动力。
semi还将其2020年工厂设备投资预测修正为更乐观的580亿美元。图1中的黄色趋势线显示，2018年下半年和2019年上半年的总投资分别下降了10%和12%，这一反弹打破了全球制造业设备支出放缓的局面。2019年前6个月，由于3d nand领域的投资受到特别严重的打击，fab内存设备支出下降38%，至100亿美元以下，较2018年下半年暴跌57%。dram投资在2018年下半年下降了12%，今年上半年又下降了12%。
下降趋势在2019年底突然转变。目前，在台积电（tsmc）和英特尔（intel）的带动下，2019年下半年，对尖端逻辑和铸造业的投资预计将攀升26%，同期3d nand支出将飙升逾70%。虽然今年上半年dram投资继续下降，但7月份以来的下降幅度较为平缓。
在索尼的带动下，图像传感器的支出预计在2020年上半年将增长20%，下半年将飙升90%以上，达到16亿美元的峰值。由英飞凌、st微电子和博世公司推动的电力相关设备投资预计在2020年上半年将增长40%以上，下半年将增长29%，达到近17亿美元。