什么是覆铜陶瓷基板？
覆铜陶瓷基板( direct bond copper,dbc )是一种通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到al2o3和aln陶瓷表面而制成的一种复合基板,应用于各类电子模块的封装，覆铜面可以刻蚀出各种图形，是一种无污染，无公害的绿色产品，使用温度相当广泛。
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