amb覆铜陶瓷载板-凯发彩票

amb（active metal brazing,活性金属钎焊）工艺是dbc工艺技术的进一步发展，它是利用钎料中含有的少量活性元素ti、zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。amb基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好，因此该工艺更适合制备在电动汽车、动力机车用igbt模块封装用陶瓷覆铜基板。

amb的性能优势

极高的结合强度和形状适应性

良好电流承载能力

更好散热能力

更好的力学性能

更好的可靠性

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amb应用领域

amb基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好，更适合制备在电动汽车、动力机车用igbt模块封装用陶瓷覆铜基板。尤其在风能、太阳能、热泵、水电、生物质能、绿色建筑、新能源装备、电动汽车、轨道交通等重要领域，电力电子技术的高速发展将对igbt模块封装的关键材料---陶瓷覆铜板形成巨大需求。

matrix diagram of applications in various fields

各领域的应用之矩阵图

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