半导体硅片-凯发彩票

半导体硅片
semiconductor wafer
半导体硅片
ferrotec半导体硅片
引进国外先进的具有高精度、高品质实绩的最新4英寸(100mm)~8英寸(200mm)半导体硅片加工设备和制作工艺,主要产品有100mm、125mm、150mm 、200mm单晶硅棒、单面抛光片、双面抛光片。在电阻率、平坦度、颗粒、cop、金属污染等方面拥有良好的控制,主要应用于存贮器、逻辑集成电路、功率器件、传感器等各种领域,可以直接应用于cmos、epi、soi、mems等各种硅基衬底。
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ferrotec(中国): 中欣晶圆大硅片项目
ferrotec(中国): 中欣晶圆大硅片项目
ferrotec(中国)在年产420万片4~6半导体硅抛光片和年产180万片8英寸半导体硅抛光片的基础上,与合作方在2017年下半年启动投资60亿元的”年产360万片8英寸半导体硅抛光片项目”和”年产240万片12英寸半导体硅抛光片项目”(大硅片项目),计划通过新投资项目的实施,形成8英寸和12英寸半导体大硅片的规模化生产;预计2019年1初试生产,4月份正式投产。
ferrotec(中国)半导体硅抛光片项目的建成将填补国内8英寸以上产品用硅抛光片量产的空白,打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。
半导体硅片4-6英寸,8-12英寸
图一
图二
图三
图四
图五
图6
matrix diagram of applications in various fields
各领域的应用之矩阵图
半导体相关
半导体硅片

存贮器,逻辑集成电路,功率器件,传感器;(外延:电脑、影音设备、dsc、汽车、手机);

cmos、epi、soi、mems等硅基衬底;

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