单晶棒拉晶
将溶解的多晶硅原料慢慢旋转并提拉以制造单晶硅棒。
集成电路
集成电路离不开半导体器件、设备的支撑，ferrotec采用先进技术工艺及高端制造设备，生产高质量产品，助力集成电路行业高速发展。
氧化·扩散
在硅片表面氧化成膜。
光刻胶涂布
将光刻胶在晶圆表面均匀涂布，受到紫外线照射时性质会发生变化。
光刻
将光刻胶层透过掩模曝光在紫外线之下，形成电图图案。
腐蚀
将剩下不需要的光刻胶用等离子腐蚀机清除掉。
离子注入
将离子注入酸化膜，形成具有想要的特性的半导体。并且，为了多层化，制作一层绝缘膜。
研磨
将硅片研磨成镜面状。
硅锭切割
用金刚线锯把单晶硅锭横向切片。
等级测试
鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高功率、功耗、发热量等。
封装
衬底、内核、散热片堆叠在一起，就形成了处理器的样子。最后从固定板取出。
平坦化
磨光晶圆表面。
电镀
电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。电镀完成后，形成一个薄薄的铜层。
晶圆测试
将在晶圆上制作的每一块芯片进行功能性测试，标记有瑕疵的部分。
晶圆切片
将晶圆切成块，每一块就是一个处理器内核。
焊线
将处理器用固定板固定，然后焊线。
完成
印上产品型号等。
单晶棒拉晶
将溶解的多晶硅原料慢慢旋转并提拉以制造单晶硅棒。
氧化·扩散
在硅片表面氧化成膜。
光刻胶涂布
将光刻胶在晶圆表面均匀涂布，受到紫外线照射时性质会发生变化。
光刻
将光刻胶层透过掩模曝光在紫外线之下，形成电图图案。
腐蚀
将剩下不需要的光刻胶用等离子腐蚀机清除掉。
离子注入
将离子注入酸化膜，形成具有想要的特性的半导体。并且，为了多层化，制作一层绝缘膜。
研磨
将硅片研磨成镜面状。
硅锭切割
用金刚线锯把单晶硅锭横向切片。
等级测试
鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高功率、功耗、发热量等。
封装
衬底、内核、散热片堆叠在一起，就形成了处理器的样子。最后从固定板取出。
平坦化
磨光晶圆表面。
电镀
电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。电镀完成后，形成一个薄薄的铜层。
晶圆测试
将在晶圆上制作的每一块芯片进行功能性测试，标记有瑕疵的部分。
晶圆切片
将晶圆切成块，每一块就是一个处理器内核。
焊线
将处理器用固定板固定，然后焊线。
完成
印上产品型号等。
在这个过程中使用的产品
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1.单晶棒拉晶将溶解的多晶硅原料慢慢旋转并提拉以制造单晶硅棒。
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2.氧化·扩散在硅片表面氧化成膜。在这个过程中使用的产品：
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3.光刻胶涂布将光刻胶在晶圆表面均匀涂布，受到紫外线照射时性质会发生变化。
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4.光刻将光刻胶层透过掩模曝光在紫外线之下，形成电图图案。
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5.腐蚀将剩下不需要的光刻胶用等离子腐蚀机清除掉。在这个过程中使用的产品：
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6.离子注入将离子注入酸化膜，形成具有想要的特性的半导体。并且，为了多层化，制作一层绝缘膜。
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7.研磨将硅片研磨成镜面状。
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8.硅锭切割用金刚线锯把单晶硅锭横向切片。在这个过程中使用的产品：
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9.等级测试鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高功率、功耗、发热量等。在这个过程中使用的产品：
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10.封装衬底、内核、散热片堆叠在一起，就形成了处理器的样子。最后从固定板取出。在这个过程中使用的产品：
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11.平坦化磨光晶圆表面。
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12.电镀电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。电镀完成后，形成一个薄薄的铜层。
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13.晶圆测试将在晶圆上制作的每一块芯片进行功能性测试，标记有瑕疵的部分。
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14.晶圆切片将晶圆切成块，每一块就是一个处理器内核。
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15.焊线将处理器用固定板固定，然后焊线。在这个过程中使用的产品：
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16.完成印上产品型号等。在这个过程中使用的产品：
