什么是覆铜陶瓷基板？
覆铜陶瓷基板( direct bond copper,dbc )是一种通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到al2o3和aln陶瓷表面而制成的一种复合基板,应用于各类电子模块的封装，覆铜面可以刻蚀出各种图形，是一种无污染，无公害的绿色产品，使用温度相当广泛。
| dcb基板 |
热电致冷器； 风力发电站； 太阳能转换器； |
led照明； |
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igbt模块； ipm模块； mos模块； 电源； |
abs； 电子传动； led车灯； 混合动力汽车； 电动汽车； 高铁/动车 |
白色家电； 热电致冷器； |
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