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ic insights表示，中国将远远低于其“中国制造2025”的国内半导体生产目标。
2019年，中国集成电路产量占1250亿美元集成电路市场的15.7%，仅略高于2014年5年前的15.1%。
如图1所示，ic insights预测2024年这一比例将增加5.0个百分点，达到20.7%（平均每年增加1个百分点）。
figure 1
中国的集成电路市场和中国本土的集成电路生产应该有非常明确的区别。
正如ic insights经常指出的那样，尽管自2005年以来，中国一直是ic最大的消费市场，但这并不一定意味着中国国内ic产量的大幅增长将紧随其后，或永远紧随其后。
在去年中国制造的价值195亿美元的集成电路中，总部位于中国的公司仅生产了76亿美元（38.7%），仅占中国1246亿美元集成电路市场的6.1%。
台积电（tsmc）、sk hynix、三星（samsung）、英特尔（intel）和其他在中国拥有ic晶圆厂的外国公司生产了其余的芯片。
ic insights估计，在中国企业生产的76亿美元集成电路中，约18亿美元来自idms，58亿美元来自中芯国际等铸造厂。
如果按照ic insights的预测，中国的ic制造业在2024年将增至430亿美元，那么中国的ic生产仍将仅占2024年全球集成电路市场预测总额5075亿美元的8.5%。
尽管中国的一些铸造生产商的集成电路销售额大幅增长，但在2024年，中国的集成电路产量仍可能仅占全球集成电路市场的10%左右。
2019
worldwide ic market ($b) $358.4
china ic market ($b) $124.6
china-based ic production ($b) $19.5
% of ww ic market 5.4%
% of china ic market. 15.7%
china-hq ic production ($b) $7.6
% of total china ic production 38.7%
% of ww ic market 2.1%
% of china ic market 6.1%
目前，预计中国的集成电路生产将在2019-2024年表现出17%的强劲复合年增长率。然而，考虑到去年中国的集成电路产量仅为195亿美元，这一增长是从一个相对较小的基数开始的。
2019年，sk hynix、三星、英特尔和台积电是在中国拥有重要集成电路生产能力的主要外国集成电路制造商。
即使中国的初创企业ymtc和cxmt正在建立新的集成电路生产，ic insights相信，外国公司将成为未来中国集成电路生产基地的很大一部分。
因此，ic insights预测，2024年中国至少50%的ic生产将来自sk hynix、三星、英特尔、台积电、umc和powerchip等在华拥有晶圆厂的外国公司。
在中美之间的关税和贸易紧张局势下，中国各地的政府官员和公司代表加倍努力，下定决心迅速而有意义地发展中国国内的集成电路业务，以减少对目前由总部位于美国和其他国家的依赖。
特别是在内存ic市场，去年的一些头条和报道宣称中国“势不可挡”，很快将达到三星、sk海力士和美光的产量和技术水平。当这些类型的索赔出现时，一个现实的检查就可以了。
考虑到中国第一家本土dram供应商长信存储科技（cxmt）在2009年第4季度才开始限量生产其第一款dram产品。
这家公司有几千名员工，每年的资本支出预算约为15亿美元。相比之下，美光（micron）和sk海力士（sk hynix）各自拥有3万多名员工，三星的内存部门估计有4万多人。此外，2019年，三星、sk hynix和美光的资本支出合计为397亿美元。
尽管中国继续在其存储器制造基础设施方面进行大量投资，并开发了一些巧妙的设计创新，以避免潜在的专利纠纷，ic的洞察力仍然非常怀疑，即使在未来10年内，中国是否能够发展出一个具有竞争力的大型本土存储产业，以满足其记忆ic的需求。
许多观察家忽略的一个主要问题是，中国缺乏本土的非记忆集成电路技术，从而使中国的集成电路需求变得更加自力更生。目前，中国还没有主要的模拟、混合信号、服务器微处理器、单片机或专用逻辑集成电路制造商。此外，这些集成电路产品细分市场去年占据了中国集成电路市场的一半以上，由具有数十年经验和数千名员工的老牌外国集成电路生产商主导。
虽然大家都在关注中国在内存市场的动向，但在非内存ic领域变得自力更生对中国来说则是一个更加困难的问题。在ic insights看来，中国企业要想在非存储器ic产品领域具有竞争力，还需要几十年的时间。
目前，中国在未来的集成电路产业能力方面正激流勇进。然而，鉴于目前中国公司集成电路生产和技术的起步基地极其狭小和不发达，购买先进半导体制造设备的难度越来越大，ic insights认为，中国基本上不可能在未来5年内甚至10年内，在满足其ic需求（存储和非存储）方面取得重大进展。