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富乐德功率半导体科技中国总部及技术中心落户东台，剑指全球行业第一
7月18日上午，值江苏富乐德半导体科技有限公司投产2周年之际，江苏富乐德半导体科技有限公司与东台再度“牵手”，富乐德功率半导体科技中国总部项目签约落户东台高新区，同时正式挂牌成立富乐德功率半导体技术中心，全面整合优势资源，共建功率半导体生态，以实际行动展现出ferrotec对半导体市场的强大信心。
东台市高新技术产业开发区党工委书记王晓峰，东台高新技术产业开发区管委会主任丁进东、日本磁性技术控股有限公司代表取缔役社长、ferrotec（中国）董事局主席、江苏富乐德半导体科技有限公司董事长贺贤汉，中国功率半导体技术创新与产业联盟副秘书长舒丽辉，上海申和热磁电子有限公司总经理郭建岳，江苏富乐德半导体科技有限公司总经理张恩荣出席仪式。上海申和热磁电子有限公司副总经理程向阳主持仪式，供应商、客户代表与员工代表共80余人共同见证了这一隆重的时刻。
张恩荣总经理首先在欢迎词中介绍了富乐德半导体项目两年来的发展历程和成立富乐德功率半导体科技中国总部的动因与优势——东台市委市政府各级领导的关心和支持是公司扎根东台勤奋耕耘的原动力，良好的政企合作和产业的发展需要，决定了东台将作为集团今后全球战略布局、产业集聚发展的重要基地。产能方面，项目发展进入了稳定顺利发展期，当前dcb产品生产能力已经达到40万片/月，2019年实现了销售收入近亿元，今年上半年在疫情影响下仍然完成了8000余万元的销售收入，开始进入了高速发展的正常轨道，上海、东台二地工厂每月出货数量稳居国内第一，世界第二。技术方面，公司在2019年10月20日建立了国内第一条能够大规模生产amb氮化硅、氮化铝覆铜陶瓷载板的生产线，截至今年6月已累计为全球51家功率半导体器件生产厂商提供了近10万枚的各类amb覆铜陶瓷载板，并获得国内外客户的广泛认可与好评。公司又引入了全自动化学镀镍金、化学镀银线，完全实现产品表面处理内制化，随着新能源汽车的广泛推广，以及sic芯片技术的不断成熟，amb覆铜陶瓷载板大规模需求指日可待。研发方面，在王斌博士团队的努力下，两年来项目先后取得42项各类技术专利，实现了在覆铜陶瓷载板领域的自主知识产权布局。公司研发中心通过盐城市企业技术中心认定，目前正在申报江苏省企业技术中心。市场方面，功率半导体有庞大的市场需求，随着逆全球化和新冠疫情的持续影响，国产替代浪潮汹涌，国产器件性能会逐步提高，逐渐具备替代国外产品的能力，未来我国功率半导体行业将会有着辉煌的前景。
贺贤汉社长在致辞中提出本次活动是“仨喜临门”——江苏富乐德半导体项目投产两周年庆典、富乐德功率半导体科技中国总部落户东台、富乐德功率半导体技术中心成立。贺社长对东台市委市政府大力支持企业发展表示由衷感谢，要求公司朝着行业世界第一的江苏省一流企业的目标持续发展，同时欢迎公司的战略凯发游戏的合作伙伴落户东台共同发展。贺社长在讲话中再次强调了使命感的重要性，认为公司自1995年以来在功率半导体研发领域取得的成绩和突破，正是凭借着不服输不怕苦的韧劲和全身心投入的使命感。
东台高新区党工委书记王晓峰对富乐德功率半导体科技中国总部及技术中心的入驻表示热烈欢迎，认为这是ferrotec（中国）集团和东台高新区发展史上留下浓墨重彩一笔，东台市政府将会继续出台一系列的重要政策，更大力度地给予企业在设立区域总部、企业上市、创新创牌、加速企业发展，设立省国家研发中心等方面更多的资金奖励和扶持政策，一如既往地支持和服务江苏富乐德半导体科技有限公司在东台做大做强，共同擘画产融发展的新篇章。
舒丽辉副秘书长代表中国功率半导体技术创新与产业联盟对本次活动表示祝贺，认为以富乐德半导体为代表的从事覆铜陶瓷载板半导体关键材料研发生产的企业，在我国功率半导体产业发展的征途上作出了极其重要的贡献，为富乐德公司两年来的快速发展感到骄傲。
王斌博士在发言中表示新成立的富乐德功率半导体技术中心将围绕先进电子材料、先进载板技术、覆铜陶瓷载板热设计和可靠性仿真、功率半导体前瞻性技术四大方面进行布局，有效提升功率器件载板的技术创新、产品研发，为引领功率器件载板技术的跨越式发展和提供智力支持，为中国功率器件行业国际地位的提升添砖加瓦。
随后，王晓峰书记、贺贤汉主席共同为富乐德功率半导体技术中心成立揭牌，丁进东主任、郭建岳总经理签订了富乐德功率半导体科技中国总部成立协议。
受惠于东台市优越的投资环境、良好的营商环境、优质的生态环境、高标准的基础实施、便捷的交通，江苏富乐德半导体项目在东台市委市政府各级领导的关心支持下取得了快速发展，鉴于双方良好的合作关系和产业的发展需要，ferrotec集团决定在东台成立功率半导体科技中国总部和技术中心，新成立的科技总部和技术中心，将立足东台着眼全球，依托江苏富乐德半导体科技有限公司优质平台，优化整合ferrotec（中国）集团功率半导体覆铜陶瓷载板相关业务，通过建立完善的运营、质量、营销、技术体系，持续推进半导体全产业链材料相关的产品快速发展和整合，把东台作为集团全球战略布局、产业集聚的重要基地，发展和半导体相关产品的生产、研发，与国内外高校、科研机构加强产学研合作交流，引进行业尖端人才，到2025年实现年销售额10-12亿元，吸引地区、产业链上下游产业集聚，努力将本公司打造成能够提供专业服务的覆铜陶瓷载板制造商，建设具有国际影响力的特色产业集群，帮助客户提升产品价值，为中国功率半导体事业的快速发展提供强有力地支持。