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一、中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线
12月30日消息根据中欣晶圆官方的消息，中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线，成为国内首家独立完成12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业。
官方表示，12月28日杭州中欣晶圆迎来了具有历史意义的一天：在12英寸生产车间，顺利完成了12英寸第一枚外延片下线。官方称，12英寸外延片的生产是当前制约我国产业发展的重要瓶颈。自2019年12月底第一枚12英寸抛光片下线至今，历时12个月的研发、生产，今天首枚12英寸外延片顺利下线，不仅标志着中欣晶圆生产工艺技术的进一步提升，也标志着中欣晶圆为国内集成电路产业发展迎来了一个新的里程碑，同时意味着中欣晶圆在国内半导体外延片生产领域已处于领先地位。
二、12英寸生产线是首条可实现量产的
在今年7月份的半导体行业盛会semiconchina上，杭州中欣旗下12英寸单晶硅晶棒及硅晶圆片首次亮相。
公开信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，系日本株式会社ferrocholdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立。总投资60亿元人民币，主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。公司引入了国外半导体管理及技术专家团队，共约有600名员工，通过了iatf16949:2016、iso14001、iso45001等体系的认证，是浙江省高新技术企业，拥有3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线，其中8英寸生产线是目前国内规模最大，技术最成熟的生产线；12英寸生产线是我国首条拥有核心技术，真正可实现量产的半导体硅片生产线。
三、预计2021年年产240万片
2018年2月，中欣晶圆大硅片项目开工建设。2019年6月30日，中欣晶圆的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线，8月23日，首台12英寸工艺设备搬入，目前正在进行12英寸(300mm)硅晶圆产线调试。
根据规划，中欣晶圆目前已经有月产10万片8英寸大硅片的能力，12英寸晶圆将在明年初进入量产，12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能能达3万片，并将适时启动20万片产能产线的扩产，预计2021年年产240万片，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。
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