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2016年4月12日上午10：18时，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司总投资30亿元，一期项目投资15亿元的年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目开工奠基仪式，在银川经济技术开发区隆重举行。ferrotec（中国）集团总裁贺贤汉、上海申和热磁电子有限公司常务副总裁郭建岳、杭州大和热磁电子有限公司副总裁董小平，以及银川经济技术开发区管委会相关领导出席了奠基活动。
该项目将分三期建设，项目建成投产后可以填补国内大硅片生产空白，以及弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗、政府和国防等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，并保证了国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定。同时，可降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的8英寸和12英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地，必将对我国硅材料加工技术的提高起到积极的作用，同时对加快科技成果产业化和社会效益具有重大意义。
本项目建设内容和规模，主要有新增10000级净空房2,800平方米，新增建设10,000kva变压器4台，高低压开关柜51台，压缩空气系统1套，循环水系统3套，柴油发电机组1套，冷却塔4台。公用工程及辅助设施包含支持水电气安装、厂房空调及通风、低配室安装工程、厂房照明系统工程、环氧地面工程、低配室、冷却塔、厂房暖气安装工程厂房隔断等其他零星土建工程。一期项目将于2017年12月竣工投产，该项目的建成投产，将会为促进开发区产业转型升级，带动地方经济建设作出新的贡献。
奠基培土（贺总、马耀勇副主任）
崔坤副主任致辞
贺贤汉总裁致辞