単結晶インゴット引き上げ
熔かした多結晶シリコンをゆっくり回転させながら引き上げ、単結晶シリコンインゴットを製造する。
集積回路
集積回路に支えとなる半導体部品及び装置は欠かせない。フェローテックは先進なる技術プロセス及び優れた製造設備を使用して高品質の製品を生産、集積回路産業の高速発展に助力をしています。
酸化•拡散
シリコンウェハーの表面を酸化させ、膜を張る。
フォトレジストコーティング
ウェハーの表面にフォトレジストを均一的に塗布し、コーティングする。そして紫外線を浴びさせ、ウェハーの性質は変化させる。
リソグラフィー
マスクを通してフォトレジスト層に紫外線を浴びさせ、電路パターンを作る。
コロージョン
残りのフォトレジストなどの物質をプラズマエッチングマシンで除去する。
イオン注入
イオンを酸化膜に注入することで、希望する特性を持った半導体が作れる。さらに、多層化のため、絶縁膜を一層張る。
研削
シリコンウェハーをミラー状態に磨き上げる。
シリコンインゴットスライス
ダイヤモンドワイヤーソーで単結晶シリコンインゴットを横向きにスライスする。
グレードテスト
一枚一枚のプロセッサを鑑別し、最高効率や、消費電力、発熱量などの重要特徴を見出す。
カプセル化
基盤、コア、ヒートシンクを積み重ねることで、プロセッサが出来上がる。そして最後は固定ベースプレートからプロセッサを取り出す。
平坦化
ウェハーの表面を平らかに磨き上げる。
めっき
硫酸銅めっきをし、銅イオンを濾過してトランジスターに付着させる。この作業で薄い銅膜が出来上がる。
ウェハーテスト
ウェハーで生産したすべてのチップに機能テストを行い、欠陥のあるところをマークする。
ウェハースライス
ウェハーをスライスしたら、一枚一枚ずつがプロセッサコアになれる。
溶接ワイヤー
プロセッサを固定治具に固定してから溶接を行う。
完成
製品にプロダクトモデルを付ける。
単結晶インゴット引き上げ
熔かした多結晶シリコンをゆっくり回転させながら引き上げ、単結晶シリコンインゴットを製造する。
酸化•拡散
シリコンウェハーの表面を酸化させ、膜を張る。
フォトレジストコーティング
ウェハーの表面にフォトレジストを均一的に塗布し、コーティングする。そして紫外線を浴びさせ、ウェハーの性質は変化させる。
リソグラフィー
マスクを通してフォトレジスト層に紫外線を浴びさせ、電路パターンを作る。
コロージョン
残りのフォトレジストなどの物質をプラズマエッチングマシンで除去する。
イオン注入
イオンを酸化膜に注入することで、希望する特性を持った半導体が作れる。さらに、多層化のため、絶縁膜を一層張る。
研削
シリコンウェハーをミラー状態に磨き上げる。
シリコンインゴットスライス
ダイヤモンドワイヤーソーで単結晶シリコンインゴットを横向きにスライスする。
グレードテスト
一枚一枚のプロセッサを鑑別し、最高効率や、消費電力、発熱量などの重要特徴を見出す。
カプセル化
基盤、コア、ヒートシンクを積み重ねることで、プロセッサが出来上がる。そして最後は固定ベースプレートからプロセッサを取り出す。
平坦化
ウェハーの表面を平らかに磨き上げる。
めっき
硫酸銅めっきをし、銅イオンを濾過してトランジスターに付着させる。この作業で薄い銅膜が出来上がる。
ウェハーテスト
ウェハーで生産したすべてのチップに機能テストを行い、欠陥のあるところをマークする。
ウェハースライス
ウェハーをスライスしたら、一枚一枚ずつがプロセッサコアになれる。
溶接ワイヤー
プロセッサを固定治具に固定してから溶接を行う。
完成
製品にプロダクトモデルを付ける。
このプロセスで使われている製品
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1.単結晶インゴット引き上げ熔かした多結晶シリコンをゆっくり回転させながら引き上げ、単結晶シリコンインゴットを製造する。このプロセスで使用される製品：
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2.酸化•拡散シリコンウェハーの表面を酸化させ、膜を張る。このプロセスで使用される製品：
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3.フォトレジストコーティングウェハーの表面にフォトレジストを均一的に塗布し、コーティングする。そして紫外線を浴びさせ、ウェハーの性質は変化させる。
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4.リソグラフィーマスクを通してフォトレジスト層に紫外線を浴びさせ、電路パターンを作る。
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5.コロージョン残りのフォトレジストなどの物質をプラズマエッチングマシンで除去する。このプロセスで使用される製品：
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6.イオン注入イオンを酸化膜に注入することで、希望する特性を持った半導体が作れる。さらに、多層化のため、絶縁膜を一層張る。
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7.研削シリコンウェハーをミラー状態に磨き上げる。
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8.シリコンインゴットスライスダイヤモンドワイヤーソーで単結晶シリコンインゴットを横向きにスライスする。このプロセスで使用される製品：
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9.グレードテスト一枚一枚のプロセッサを鑑別し、最高効率や、消費電力、発熱量などの重要特徴を見出す。このプロセスで使用される製品：
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10.カプセル化基盤、コア、ヒートシンクを積み重ねることで、プロセッサが出来上がる。そして最後は固定ベースプレートからプロセッサを取り出す。このプロセスで使用される製品：
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11.平坦化ウェハーの表面を平らかに磨き上げる。
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12.めっき硫酸銅めっきをし、銅イオンを濾過してトランジスターに付着させる。この作業で薄い銅膜が出来上がる。このプロセスで使用される製品：
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13.ウェハーテストウェハーで生産したすべてのチップに機能テストを行い、欠陥のあるところをマークする。
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14.ウェハースライスウェハーをスライスしたら、一枚一枚ずつがプロセッサコアになれる。
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15.溶接ワイヤープロセッサを固定治具に固定してから溶接を行う。このプロセスで使用される製品：
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16.完成製品にプロダクトモデルを付ける。このプロセスで使用される製品：
