ビッグウェーハ技術-凯发彩票

ビッグウェーハ技術
ビッグウェーハ技術
フェローテック(中国)の12インチのビッグウェーハ技術(特に単結晶引き上げ技術やポリッシング技術)の突破により、ウェーハの生産キャパーをさらに向上させ、300mmの半導体ウェーハを月産20万枚という目標を少しずつ実現しています。
ビッグウェーハ技術
wafers for semiconductor
技術発展路線 技術的設備能力 生産プロセス
  • 2002

    2002年、申和熱磁電子有限会社と日本東芝セラミックスと、三井物産、及びferrotec china groupが共同で単結晶シリコン製造

    ラインに投資し、単結晶シリコンウェハ製造技術を導入しました。

  • 2003

    ウエハプロジェクトは2003年に正式に開始されました。


  • 2004

    2004年末に量産が始まりました。


  • 2015

    2015年2月、上海申和熱磁有限会社の「高性能n型半導体ウェハ」プロジェクトは、上海市の2014年導入する技術の吸収とクリエーティブ

    計画にランクインしました。

  • 2016

    2016年5月に、上海申和熱磁半導体8インチ研磨ラインプロジェクトが建設を開始しました。


  • 2017

    2017年7月、上海申和熱磁電子有限会社は大型半導体ウエハプロジェクトを完成し、同時に申和熱磁会社から資金提供された寧夏銀河

    半導体技術有限会社の建設も完了し、年間180万枚の半導体ウェハプロジェクト一期を作り上げました。

  • 2017

    2017年12月に、投資した60億元の“年間360万枚の8インチ半導体ポリッシュウェハプロジェクトと“年間240万枚の12インチ半導体ポ

    リッシュウウェハプロジェクト”を開始して、徐々に8インチと12インチの大型ウェハの量産が始まりました。

  • 2018

    2018年3月、大型の半導体ウエハプロジェクトをサポートしている寧夏銀河半導体技術有限会社は銀川経済技術開発区に16億元を投資し、

    国際相当レベルの8インチと12インチの半導体ウエハ生産基地を建設しようと考えています。

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