技術的な利点
technical advantages
その上、技術の導入、吸収及び、革新を通して、知的財産権があり40-16nmレベルの8インチ半導体ポリッシュウエハーの技術が研究開発されて、日本半導体用ウエハー加工装置を使い、例えば、3-wayラップ機、キャリアレスファイナル洗浄装置、agv搬送システム、天井搬送システムなど、貼り付けから、研磨、剥離までの一貫全自動ポリッシュラインが導入され、ferrotec（中国）自主的に研究開発した引き上げ炉を使って、さらに、生産能力を向上させました。徐徐に8＂、12＂など大口径ウエハーの生産能力を備えつつあります。世界でも最高級の大口径半導体ウエハー産業、研究革新と開発基地の建設を実現し、中国内始めての同時に200ｍｍ半導体ウエハー45万枚/月、300ｍｍ半導体ウエハー20万枚/月を提供するメーカーになることを目指しています。
我々のウエハーは抵抗、平坦度、パーティクル、cop、金属汚染など様々の面で管理されていて、メモリやロジック、パワーデバイス、センサーなど領域で使用されています。直接cmos、epi、soi、memsなどの基盤として使用可能であり、中国内半導体ic産業、自動車、コンピュータ、通信、消費電子、工業、医療、政府、国防だど領域は8＂及び12＂半導体ウエハーに対する需要を埋め合わせます。国内市場ウエハー供給の安全性とic産業構造の整合性及び安定性を保証し、中国半導体産業の発展に重要な意味があります。
