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技術的な利点
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ビッグウェーハ技術
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ビッグウェーハ技術
フェローテック（中国）の12インチのビッグウェーハ技術(特に単結晶引き上げ技術やポリッシング技術)の突破により、ウェーハの生産キャパーをさらに向上させ、300mmの半導体ウェーハを月産20万枚という目標を少しずつ実現しています。
wafers for semiconductor
技術発展路線
技術的設備能力
生産プロセス
生産プロセス
silicon qarer process flow
ポリシリコン
poly silicon
cz法プーリング
cz growing
円筒研削
grinding
スライシング
cutting
切断
slicing
スライシング
beveling
ベベリング
lapping
ラッピング
etching
エッチング
donor kill
ドナーキラー処理
back treatment
エッジ研磨
beveling polishing
裏面処理
polishing
ミラーポリッシング
cleaning
検査
inspection
包装
packaging
パッキング→シッピング
shipping
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