中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目建设工程正式开工-凯发彩票

news center
news center
中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目建设工程正式开工
2018-03-09

2018年2月07日(星期三)上午8:58时,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司,在杭州大江东产业集聚区江东七路建设工地正式举行本项目建设工程开工仪式。中建八局第四建设工程有限公司周可璋董事长致辞并进行开工动员,青年突击队代表上台宣誓确保工程质量和施工进度。二公司领导周可璋董事长,贺贤汉总裁、山村 丈取缔役副社長、郭建岳常务副总裁分别向四个青年突击队授锦旗以资鼓励。ferrotec(中国)贺贤汉总裁最后致答谢词并宣布正式开工。期盼中晶圆大尺寸半导体硅片项目在当地政府及社会各界关怀支持下,一定能如期顺利竣工,并给杭州市大江东和ferrotec集团的半导体产业发展和经济效益带来不可估量的贡献。

 


 

网站地图