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2018国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会（semicon china）3月14日在上海开幕，作为全球规模最大、规格最高的行业盛会之一，吸引了来自全球的半导体厂商、科研机构与资本热情参与。
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ferrotec携各类半导体材料及装备用部件亮相本次展会。精密石英/陶瓷/硅制品，dcb功率陶瓷基板、真空部品、太阳能电池片、石英坩埚，以及8”、12”半导体单晶棒等产品，齐集亮相本次展会。现场也展出了半导体拉晶炉等一些设备模型。21平米的大幅led显示屏，滚动播放集团宣传片，硅事业部李长苏常务副总在现场发表了《sifusion硅熔接产品》的主题演说，吸引了诸多客户驻足观看。
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据全球半导体装备行业协会（semi）预计，2017—2020年间，全球投产的有62座晶圆厂，其中26座布局在大陆，10座布局美国，9座布局台湾。相关券商研报告显示，未来3- 4年，半导体晶圆制造环节将为半导体设备领域释放大约超7000亿元的市场空间， ferrotec(中国)植根中国，经过多年的积极布局和发展壮大，也在中国半导体产业发展的进程中，逐步向百亿俱乐部迈进。
如： ferrotec 的8英寸半导体硅片已经实现了中国第一的量产化水平；与环球晶合作的大尺寸硅片项目也将于2019年底投产；dcb基板在近三年产能增加了五倍，目前达到了世界第三、中国第一的规模，今年年底又会有进一步扩产的动作，今后将形成100万枚的产能规模。12英寸半导体拉晶炉项目也已经落地银川基地。此外，随着3月28日安徽铜陵富乐德科技有限公司的成立，第5家洗净工厂宣告开工，达到60%以上的中国市场占有率。
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ferrotec（中国）近年来的发展，迎合了整个国家战略的发展需求，促进了中国区域经济的发展，填补了规模化的空白，为大功率器件、轨道交通、新能源汽车、智能电网等新兴经济领域的发展做出了贡献。
新产品、新技术、新里程——2018展会，不仅成为ferrotec（中国）向业界汇报的舞台，也成为和设备材料供应商、科研院所、行业协会等企业和各级组织开展多方位交流的平台，共同描绘未来中国半导体发展的美好蓝图。