五月的鲜花,开满了大地
在这热情似火的初夏季节
东台市城东新区隆重举行日本ferrotec
总投资11.5亿元
年产1200万片半导体覆铜陶瓷基板(dcb)项目
年产30万枚高纯精密石英半导体新材料项目
开工仪式
东台市市长王旭东为开工仪式讲话
王旭东指出,这两个项目是我市构建电子信息全产业链、打造产业地标的又一重大突破。项目将建成全球第二大产能的半导体覆铜陶瓷基板生产基地,对我市拓展电子信息全产业链、建设先进制造业强市将发挥重要的促进作用。他要求,各镇区和有关部门要依托产业、区位、交通、生态等比较优势,继续聚焦“高轻新智绿”,精准发力、久久为功,加快在重大产业项目招引上取得新突破。要以“2430”标准为基础,深化拓展为企服务内涵,想客商所想、急企业所急、办项目所需,努力为项目建设提供全方位、全过程的贴心服务,力促项目快建设、快投产、快达效,实现互利共赢。
日本富乐德集团代表取缔役、中国区总裁、中国杭州、上海、大连、重庆、宁夏等富乐德公司董事长贺贤汉先生
贺贤汉代表集团向东台市委、市政府和城东新区对企业的支持与关怀表示感谢。他说,在市委、市政府及城东新区的大力支持下,半导体产业得以在东台这片热土上顺利生根开花。他相信通过加大宣传、凯发游戏的合作伙伴的加入及随着半导体产业相关项目转移至东台,东台电子信息产业集群一定会发展得更好更快。他有信心为东台打造出一张靓丽的、高科技的金名片。
东台市副市长、城东新区党工委书记徐越主持开工仪式
王旭东市长和贺贤汉董事长共同按动启动球
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项目详情
江苏富乐德半导体科技有限公司
年产1200万片覆铜陶瓷基板(dcb)项目简介
江苏富乐德半导体科技有限公司由日本富乐德集团(ferrotec)直接在东台市城东新区投资成立(外资独资),注册资金1550万美元,新上年产1200万枚半导体功率模块覆铜陶瓷基板项目。富乐德集团授权上海申和热磁电子有限公司负责该项目的实施。
该项目总投资6亿元,计划新征土地70亩,新建厂房超过4.0万平方米,配置从日本、美国、德国进口的精密氧化炉、烧结炉、激光切割机、超声波扫描仪、自动化设备等约200台,公司依托在新材料制造及加工技术的研发投入以及先进的生产技术、管理模式等,为客户提供代表国际先进水平的dcb覆铜陶瓷基板产品。
该项目注册资金1550万美元已于2018年4月底前全部到账,一期工程已于2018年3月开工建设,并将于2018年7月投产。2020年将完成全部投资并达产。项目达产后,可年产1200万枚半导体功率模块覆铜陶瓷基板,开票销售8亿元,利税1.5亿元,集团可实现覆铜陶瓷基板产品产能到到全球第二的目标。
江苏富乐德石英 科技有限公司
年产30万枚高纯精密石英半导体新材料项目简介
杭州大和热磁电子有限公司在东台市城东新区注册成立江苏富乐德石英科技有限公司,注册资金1亿元,新上年产30万枚高纯精密石英半导体新材料项目。该项目总投资5.5亿元,计划新征土地50亩,新建厂房3.8万平方米,新上高精度晶锭激光切割机、日本mazak加工中心、大型石英旋盘机等加工、检测设备400多台套。主要生产石英舟、石英管、石英窗、石英环、石英槽等高纯精密石英新材料产品,主要出口美国、日本、台湾、新加坡等地。
该项目一期工程2018年11月投产。2020年完成全部投资并达产。项目达产后,可年产高纯精密石英新材料产品30万枚,开票销售10亿元,利税1.8亿元,实现高纯精密石英产品全球第一的目标。
背景链接
上海申和热磁
上海申和热磁电子有限公司是由日本富乐德集团(ferrotec)投资于上海市宝山城市工业园区的全日资公司。公司创立于1995年5 月,注册资金90.8亿日元,建筑面积44151m2 , 下设dcb事业部,新能源材料事业部,半导体硅片事业部,表面处理事业部等四个事业部。主要产品有半导体功率模块陶瓷基板,半导体热电材料,太阳能单,多晶硅片,半导体研磨片以及抛光片,精密零部件清洗服务等。其半导体覆铜陶瓷基板生产规模为世界第三。
杭州大和热磁
杭州大和热磁电子有限公司是由日本磁性技术控股股份有限公司(ferrotec holdings corporation)在华投资的全资子公司,成立于1992年1月,位于杭州市滨江区高新技术开发区。经过二十多年的发展,公司在杭州高新技术产业开发区、杭州半山、大和江东地区设有杭州先进石英材料有限公司、杭州和源精密工具有限公司等多家工厂。以磁性流体技术、半导体技术、真空技术为核心,主要从事磁性流体、热电半导体致冷材料与器件、精密石英、陶瓷部品、精密真空零部件、太阳能发电材料等应用产品的研发生产和销售,产品广泛应用于半导体芯片、大规模集成电路、汽车、航空航天、家用电器和医疗器械等行业,与全球半导体设备供应商amat、tel、lam、hike以及国内重点半导体设备厂商上海中微、北方华创等企业具有紧密良好的合作关系。其主要产品高纯精密石英新材料产品是国家战略性新兴产业集成电路和高端芯片制造领域不可替代的关键消耗部件。2017年销售额超过50亿元。