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2019年1月24日下午，杭州大江东阳光明媚气温冬暖，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司大尺寸硅片项目工艺设备导入仪式正式开始。
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仪式由上海申和热磁电子有限公司总经理郭建岳主持，ferrotec（中国）董事局主席兼杭州中芯晶圆董事长贺贤汉致辞，贺主席对项目设备成功搬入表示祝贺，并对包括亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司、上海沃威沃水技术有限公司、中建一局集团建设发展有限公司及各参建单位在过去一年的鼎立支持表示衷心的感谢。他说，没有各个参建单位使命必达的决心和辛勤的劳动付出，就不会有今天的仪式。
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该项目从2018年2月打下第一根桩到今天实现工艺设备吊装，前后不到一年时间。在这片土地上，前后5000余人次洒下来热血，过去的日子我们遇到了不少困难，经历了酷暑、大雪、连续雨季，但再多的困难拦不住我们的决心，项目团队上下一心，克服了恶劣自然环境、工程难度等复杂因素的影响，为兑现承诺拼尽全力，最终迎来工艺设备如期搬入。我们用我们的实际行动践行了我们对国内半导体事业做出贡献的决心。
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最后，贺总宣布“工艺设备导入吊装正式启动”的口令，80顿的汽车吊大臂缓缓升起，首台工艺设备顺利提升、就位、搬入厂房。
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设备吊装搬入是项目重要的里程碑节点，标志着项目施工进入收尾，各项基本功能已具备，项目重心从施工阶段转入工艺设备安装阶段。下一阶段的工作还需大家一起努力，确保整个工程在保安全、高品质的情况下顺利实施，按照既定目标实现投产。