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“3年累计投入创新资金1349.52万元，打造宁夏的芯片研发团队。”宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司行政总经理浩育洲自豪地说，目前，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司8英寸半导体级单晶硅片已成功试生产。
据了解，相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。为了尽早追赶国内外的同行水平，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司高薪聘请专家来给员工讲课，同时，定期派专业技术人员去国外学习。同时，还与宁夏大学签订了产学研合作协议，共同开展项目联合攻关、人才培养，不断促进企业创新发展。
“我们已研发了具有自主知识产权的40-16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术，并实现了产业化。”浩育洲说，公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片，项目达产后，年销售收入10亿元。
银和半导体大硅片项目正式建成投产后，可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机等产业对8英寸半导体级单晶硅片需求。同时，降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖。
2016年4月12日，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司总投资30亿元，一期项目投资15亿元的年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目开工奠基仪式，在银川经济技术开发区西区举行。该项目分三期建设，建成后可以填补国内大硅片生产空白。
据ferrotec（中国）集团总裁贺贤汉介绍，银和半导体大硅片项目的开工建设弥补了国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗、政府和国防等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，保证了国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定；降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的8英寸和12英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地，必将对我国硅材料加工技术的提高起到积极的作用，同时对加快科技成果产业化也具有重大意义。
据悉，该项目建设内容和规模主要有，新增10000级净空房2800平方米，新增建设10000kva变压器4台，高低压开关柜51台，压缩空气系统1套，循环水系统3套，柴油发电机组1套，冷却塔4台。公用工程及辅助设施包含支持水电气安装、厂房空调及通风、低配室安装工程、厂房照明系统工程、环氧地面工程、低配室、冷却塔、厂房暖气安装工程、厂房隔断等其他零星土建工程。一期项目预计2017年12月竣工投产。