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ic insights在其《2020-2024年全球晶圆产能报告》中称，截至2019年底，全球五大晶圆产能领先企业的产能均超过每月100万片，其中前五大公司的产能合计占全球晶圆产能的53%。
报告中包括了截至2019年12月的25家最大晶圆产能领先企业的月度装机容量排名（200万台）。
包括英特尔（817k晶圆/月）、umc（753k晶圆/月）、globalfoundries、德州仪器（texas instruments）和stmicro在内的其他半导体巨头的产能迅速从前五位下滑。
截至2019年12月，三星拥有最多的晶圆装机容量，每月装机290万片200毫米等效晶圆。这占世界总容量的15.0%，其中约三分之二用于制造dram和nand闪存设备。正在进行的主要建设项目包括在韩国华城和平潭以及中国西安的大型新工厂。
排在第二位的是台积电，它是世界上最大的纯晶圆铸造厂，月产能约250万片，占全球总产能的12.8%。该公司在台中的fab 15厂房（9期/10期建筑）增加了一个新设施，并在台南的fab 14厂房附近新建了一个fab 18厂房。
截至2019年底，美光拥有第三大产能，拥有略超过180万片晶圆，占全球产能的9.4%。美光2019年的产能增长得益于在新加坡新开设的一家300毫米晶圆厂。该公司还收购了英特尔在犹他州莱希的im-flash合资工厂的股份。到2020年，美光计划在弗吉尼亚州的马纳萨斯开设第二家工厂。
截至2019年底，第四大产能持有者是sk hynix，月晶圆产能接近180万片（占全球总产能的8.9%）。其中80%以上用于制造dram和nand闪存芯片。在2019，该公司完成了其新的m15晶圆厂在韩国清州的建设，以及新的fab（c2f）在其网站在无锡，中国。它的下一个大型工厂项目是位于韩国伊川的工厂m16。
排在前5位的公司是内存ic supplier kioxia（原东芝内存），拥有140万个晶圆/月（占全球总容量的7.2%），包括大量的nand闪存容量，用于其fab投资和技术开发凯发游戏的合作伙伴westdigital。东芝电子设备的容量不包括在kioxi号中。
该行业最大的五家纯游戏铸造厂台积电（tsmc）、globalfoundries、umc、中芯国际（smic）和powerchip（包括nexchip）均跻身12大产能领先企业之列。截至2019年12月，这五家铸造厂的总产能约为每月480万片，约占全球总产能的24%。