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预计2020年半导体总出货量将增长7%，达到10363亿台，而2019年下降8%，2018年增长7%，这一年半导体出货量达到10460亿台，创下了历史新高，预计至少在今年保持不变（图1）。
从1978年的326亿台到2020年，半导体设备的复合年增长率预计在42年内达到8.6%。
从2004年到2007年，半导体出货量突破了全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降之前的400亿、500亿和6000亿单位水平。2010年单位增长率大幅反弹，增长25%，当年突破7000亿台。
2017年的另一次强劲增长（12%的增长率）使半导体单位出货量超过了9000亿美元的水平，而在2018年突破1万亿大关。
2010年25%的增长率是42年来第二高的增长率。1984年半导体单位增长的最大年增长率为34%，2001年在互联网泡沫破灭后下降的最大年增长率为19%。
全球金融危机和随之而来的经济衰退导致2008年和2009年半导体出货量下降；这是唯一一次连续数年单位出货量下降。
预计到2020年，半导体总出货量的比例将保持在o-s-d设备的权重上，其差距将超过2:1（图2）。
据预测，o-s-d器件占总半导体器件的69%，而ic器件仅占31%。多年来，这一比例的划分一直相当稳定。
预计到2020年，许多半导体类别的单位增长率将达到最高水平，这些类别是智能手机、汽车电子系统以及在人工智能、云计算和“大数据”系统以及深度学习应用程序中使用的计算系统中必不可少的设备的重要组成部分。
