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大硅片技术
ferrotec（中国）12英寸大硅片技术的突破，尤其是拉单晶技术、抛光技术，使得硅片生产能力进一步升级，逐步实现300mm半导体硅片20万片/月的目标。
wafers for semiconductor
技术发展路线
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生产工艺
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